前道工艺是在晶圆上构建电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。

半导体 封装 工艺 后道 后道工艺 2025-09-19 19:59  9